据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普(Leixlip)晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。 为了部署新
IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家
台积电在上周二的年会上公布了该公司的路线图，其中提到他们将会在明年年底开始尝试用 ARM 的第一个 64-bit 处理器(ARMv8 指令集)来作为
音频和基带DSP引领业务扩张美国加州SANTACLARA 2012年10月22日讯– Tensilica今日宣布，其办公地址搬迁至美国加州圣克拉拉市奥克塔维斯路339
据市场研究机构IC Insights近日预计，到2014年全球通讯芯片产值将超过个人电脑市场，成全球最大芯片应用市场。IC Insights认为，今年通讯
“排头部队”地位已确定IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。据中国半导体行业协会设计
安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶
