英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌Co
Tensilica今日宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视
英特尔以色列子公司2012年出口额翻番至46亿美元，该公司正寻求将英特尔下一代芯片的生产放在以色列。英特尔以色列子公司2011年的出口额为22亿
我们说过很多次，先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势，比如在以色列南部城
双方将加强在高端通信领域ASIC上的策略合作关系上海，2013年2月1日 – 富士通半导体（上海）有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合
据业内人士透露，GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商，获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。据业内
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽(FDSOI)制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globa
