赛普拉斯半导体公司日前推出一款基于其最新PSoC® 3 架构，针对iPhone和iPod附件开发的新型开发工具。设计者可以采用赛普拉斯最新的CY8C
印制电路板和集成电路封装设计工程师们现在可以从3M公司下载嵌入电容器材料仿真模型，用于HFSS和SIwave工程仿真软件。HFSS和SIwave技术
意法半导体宣布成功开发一个新的评估平台，客户可以仿真意法半导体先进的模拟和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一项稳
爱特公司(Actel Corporation)的全资子公司Pigeon Point Systems (PPS)公司宣布推出采用新型Actel SmartFusion智能混合信号FPGA的Advanced
新思科技有限公司日前宣布：该公司在其Galaxy设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler 2010，它将综合和物理层实现
为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司宣布，已经提高公司的Spa
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）今日推出高精度数据采集前端IC AS8
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出三款开发工具包，可支持采用 Microchip丰富的PIC单片机快速开发iPod和iPhone配
