资讯列表

• PicoChip推出系统级蜂窝解决方案SoCs和软件

  PicoChip推出完整系统级蜂窝解决方案SoCs和软件，picoXcell PC313 和PC323 HSPA+蜂窝SoC器件和集成套件的HSPA+蜂窝接入点（FAP）软件作为业

  半导体/EDA

  2010-03-15
• IDT推出快速灵活PCIe Gen2开关系列IC

  IDT推出快速灵活PCIe Gen2开关系列IC，89H32NTx，89H24NTx，89H16NTx和89H12NTx PCIe Gen2系统互连开关IC提供12~32通路，6~24端口。该系列I

  半导体/EDA

  2010-03-15
• AMR-WB/G.722.2语音压缩标准专利池

  VoiceAge Corporation 欣然宣布推出一项 AMR-WB/G.722.2 语音压缩标准联合许可计划。由爱立信 (Ericsson)、法国电信 (France Telecom)/

  半导体/EDA

  2010-02-05
• FDC柔性显示器中心与PETEC协作开发印刷柔性显示器的促

  　　亚利桑那州州立大学柔性显示器中心(FDC) 今天宣布Printable ElectronicsTechnology Center (PETEC) 已经成为准会员以进行协作高性能

  半导体/EDA

  2010-02-02
• Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工

  据国外媒体报道，Globalfoundries公司最大股东、阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)上周四称，Globalf

  半导体/EDA

  2010-02-01
• 高通AMD领衔25家最大芯片设计公司排行榜

  据国外媒体报道，据市场研究公司IC Insights称，9家芯片设计公司2009年的销售收入超过10多亿美元，领先的是高通和新进入这个市场的AMD。台湾

  半导体/EDA

  2010-02-01
• NEC电子推出集成了LVDS接口的超解像系统LSI

  NEC电子日前完成了可支持在数字电视及电脑显示器等平板显示器及投影仪中广泛使用的LVDS接口的超解像系统LSI“µPD9281GC”，并将于即日起

  半导体/EDA

  2010-01-18
• MIPS科技与其合作伙伴加速基于Android™设备的SoC设计

  为音频、视频、图形及安全应用提供集成解决方案为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领先厂商美普思科

  半导体/EDA

  2010-01-18
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