南京，中国无线谷，2012年10月—全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.， 纳斯达
当年出货8亿颗，较2011年增长超过50%美国加州SANTACLARA 2012年10月15日讯– Tensilica今日宣布，其DPU（数据处理器）的授权出货量突破20亿
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnova
安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶
从去年到2016年，MCU市场每年都会增长，基于ARM核的MCU市场份额是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市场最大。“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis
IC Insights认为，尽管IC的单位出货量成长预计仍将趋缓，但IC的平均销售价格(ASP)预计会呈现良好成长态势，在2011~2021年之间让IC市场以每年8
拆解 Apple A6 处理器所用的专业设备在对 iPhone 5 进行完全拆解之后，iFixit 又联合芯片行业大名鼎鼎的专家级媒体 Chipworks 将 iP
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造
