台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司
Cadence Design Systems周一宣布，该公司自有知识产权的DDR4内存物理层及内存控制器电路已经在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工艺下试验成
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)日前宣布，CadenceDDR4SDRAMPHY和存储控制器DesignIP的首批产品在TS
近日，日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小尺寸的晶体管封
从最初做CDMA网络起家，到手机芯片“骁龙”到做移动互联网风险投资，芯片厂商高通这两年越来越“前卫”。品牌战略不会模仿英特尔创立于1985年
IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，英特尔公司已选择 IDT 开发一款基于共振技术的集成发
IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，英特尔公司已选择 IDT 开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收
