随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的
小芯片（Chiplets）在半导体功能和生产效率方面带来了巨大飞跃，
随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决
英特尔代工（Intel Foundry）、台积电（TSMC）和三星代工（Samsung Foundry）都在争相提供全3D-IC
并非所有技术都容易受到辐射的影响。有些技术本身就具有抗辐射能力，因为它们不依赖于电荷。
带通信号和系统在通信系统中至关重要。有趣的是，实值带通信号中携带的所有信息都包含在相应的复值基带信号中。这种复杂的基带表示对于理解
西湖大学未来产业研究中心、西湖大学工学院孔玮研究员开发出一种新方法，首次实现了β-Ga₂O₃(100)面无斜切衬底上的单晶同质外延，展示了
计算存储的通用概念已走入死胡同，但利用固态硬盘（SSD）上巨大的板载带宽的针对性加速器可能有益于高性能计算。几年前，计算存储的概念在
