现在碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 产品都在市场上产生影响,很容易认为硅 (Si) 在电力电子产品中不再占有一席之地。
我们经常看到有关计算机系统被黑客入侵、某某CPU被爆出漏洞等的文章。那么有哪些最佳实践可以让您的新的或现有的电子系统更能抵御攻击,并且不易受到攻击?
真正的下一代3D芯片堆叠可能就在眼前
现代微处理器是世界上最复杂的系统之一
在本文中,我们将讨论 PUF( physically unclonable functions) 物理不可克隆功能,以及它如何提高 IC 的硬件安全性。
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中,比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。
为了实现1nm工艺或更小的逻辑器件,BEOL(多层布线工艺)中的关键布线层被认为有必要引入新材料
最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片上