AMD当年就屡屡被落后的产能所拖累，而在晶圆厂独立成GlobalFoundries之后，仍然摆脱不了工艺和产能跟不上的局面，多次导致新产品取消、推迟或
台湾半导体制造公司（TSMC）Fab14晶圆厂六期工程开始建设，其中包括在台湾南部科学工业园区（南科）建立一座12英寸晶圆工厂。台积电COO表示，
这一周注定是不平凡的一周。芯片市场风起云涌，围绕英特尔和高通的故事成了媒体关注的焦点。周一，英特尔携手摩托罗拉发布了主频达2GHz的智能
叶甜春17日出席第14届高交会的一场记者见面会时做上述表示的，本次高交会上，物联网依然是不少高科技企业热推的一个概念，叶甜春介绍，物联网
当前，芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快
Cadence近日宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三
Altera公司日前宣布推出Quartus® II软件12.1版——在CPLD、FPGA、SoC FPGA和HardCopy® ASIC设计方面，性能和效能在业界首屈一指
据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普(Leixlip)晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。 为了部署新
