随着LED照明市场愈加普及化，成为类比IC业者积极抢食大饼的新战场，包括立锜、致新、F-IML安恩、F-昂宝、聚积都已经进场，贡献业绩快速升温，
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司
Cadence Design Systems周一宣布，该公司自有知识产权的DDR4内存物理层及内存控制器电路已经在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工艺下试验成
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)日前宣布，CadenceDDR4SDRAMPHY和存储控制器DesignIP的首批产品在TS
近日，日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小尺寸的晶体管封
从最初做CDMA网络起家，到手机芯片“骁龙”到做移动互联网风险投资，芯片厂商高通这两年越来越“前卫”。品牌战略不会模仿英特尔创立于1985年
