IC Insights认为，尽管IC的单位出货量成长预计仍将趋缓，但IC的平均销售价格(ASP)预计会呈现良好成长态势，在2011~2021年之间让IC市场以每年8
拆解 Apple A6 处理器所用的专业设备在对 iPhone 5 进行完全拆解之后，iFixit 又联合芯片行业大名鼎鼎的专家级媒体 Chipworks 将 iP
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造
数千万的芯片发货量及超过30款的测试芯片流片证明了DesignWare IP的稳健性加利福尼亚州山景城，2012年9月亮点：·28纳米DesignWare IP的完整
Aldec, Inc.日前正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计容量可从4MG扩充至96MG，单一HES-7原型验证
美满电子科技(Marvell)今日宣布，在2012中国国际信息通信展览会上展示了全套高性能解决方案和一系列移动及智能家庭产品，志在帮助消费者实现始
据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，其财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的
