2012年中国市场智能手机的火热程度超乎预期，据DIGITIMES Research估计约达1.89亿部，比2011年增长137%。由于国际品牌的灵活性不及本土品牌，
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂，并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO
IC设计业占整体IC市场比重不断攀高，IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体
Charles Matar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。Wayne Meretsky之前在苹果负责设
EDA厂商Mentor Graphics(明导国际)近日发布其高级应用工程师顾问保罗-约翰斯顿 (Paul Johnston)的一份题为《几分钟内核算出线束成本?》的研
2012年智能手机、平板电脑需求发展速度大幅高于市场预期，当时只有台积电有28奈米製程产能供应，但产能严重不足引发高通(Qualcomm)、NVIDIA、
近日，Cadence宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化
