我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。
电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带（WBG）半导体，比如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能，被广泛应用于汽车和工业领域中。
摘要全差分放大器(FDA)具有差分输入和差分输出，其输出共模由直流(DC)输入电压独立控制，主要用在数据采集系统中模数转换的前端，用于将信
在工程领域，精度是核心要素。无论是对先进电子设备执行质量和性能检测，还是对复杂系统进行调试，测量精度的高低都直接关系到项目的成功与
自v2 10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。
集成电路（IC）的外包制造使其易受硬件安全威胁的攻击。安全威胁如逆向工程、硬件木马的植入以及后端非接触式探测以窃取加密信息，可能会导致知识产权持有者的经济损失，并对部署这些I
柔性可穿戴电子设备主要由柔性压阻传感器材料、柔性传感器框架、电极连接、信号采集和处理电路组成。
