Bluetooth®核心规范v5 1是蓝牙技术发展的一个重大进步,尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度,对室内导航和资产跟踪等应用至
我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”,但在为系统选择元件时,它们通常是您最后考虑的部分。
电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带(WBG)半导体,比如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能,被广泛应用于汽车和工业领域中。
摘要全差分放大器(FDA)具有差分输入和差分输出,其输出共模由直流(DC)输入电压独立控制,主要用在数据采集系统中模数转换的前端,用于将信
在工程领域,精度是核心要素。无论是对先进电子设备执行质量和性能检测,还是对复杂系统进行调试,测量精度的高低都直接关系到项目的成功与
自v2 10版本开始TekScope软件及泰克示波器(如4B系列MSO)引入了TekHSI高速接口技术,利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。
几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。
集成电路(IC)的外包制造使其易受硬件安全威胁的攻击。安全威胁如逆向工程、硬件木马的植入以及后端非接触式探测以窃取加密信息,可能会导致知识产权持有者的经济损失,并对部署这些I