中国上海–9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc （NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过
2024年9月10日– 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统IP 供应商Arteris,Inc （纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服
9 月 9 日消息，据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持
台积电（TSMC）在美国亚利桑那州设立的晶圆厂项目近日取得了令人瞩目的进展。
荷兰政府在6日的最新公告指出，荷兰政府以国家安全的名义，将扩大要求半导体设备制造设备商ASML的2款深紫外光刻机（DUV）出口，须获得出口许可证，这些工具用于制造电脑芯片。
两位知情人士说，高通欲收购英特尔IC设计部分股权，有机会扩大高通产品组合。
消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。此
