9 月 4 日消息，SK 海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大师论坛发表演讲，他表示：其 8 层 HBM3E 产品已是市场上
9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业
9 月 5 日消息，北京时间今天清晨，据路透社，英伟达公司发言人通过声明表示，公司没有收到美国司法部的传票。“我们已经向美国司法部进
9 月 3 日消息，芯片巨头英特尔正面临被踢出美国著名股市指数道琼斯工业平均指数（DJIA）的风险。作为 1999 年互联网泡沫时期加入该指
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、
根据国际半导体产业协会（SEMI）的预估，今年全球半导体营收有望增长20%，其中人工智能（AI）芯片和存储器是主要的增长动力。预计明年随着
据日经新闻报道，随着中国半导体生产商在2024年上半年投资了高达250亿美元，中中国成为今年芯片制造设备的主要支出国。这一支出超过了韩国
