全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的基带处理器BCM28150，该芯片适用于价格实惠的高性
欧胜微电子有限公司日前发布了其前所未有的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP, 产品编号为WM0010)，以及一系列音效增强软件，从而
LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出PD69104A，为一具自动模式的4端口以太网络供电(Power-over-Ethernet, PoE)供电端设备(Power
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出六款全新32位PIC3
