英特尔公司宣布推出面向低功耗嵌入式设计的高度优化的平台——英特尔凌动处理器Z6xx系列，为促进新一轮面向工业应用、医疗以及零售等细分
GE智能平台发布加固型双插槽四核6U VPX 多处理器DSP280，这是GE采用第二代Intel Core i7芯片集的第五款产品，这些产品充分发挥了Intel
赛普拉斯半导体公司日前发布五个新的CapSense®设计指南。新指南是CapSense技术的完整参考手册，同时还能指导读者如何在众多终端产品中采用
近年来，Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick － Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。再往后半导体制造工
Tensilica日前宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域
TDK-EPC现在可提供高度小型化的爱普科斯SAW滤波器，符合AEC Q200Grade 1。其壳体占用面积仅2.5 x 2.0 mm2(比以往版本小约45%)。这为
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出五款全新器件——PIC16LF1902/3/4/6/7（PIC16LF190X）单片机，扩展其8位分段式LCD
