RS Components进一步扩充了其免费的在线3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由全球最大互连产品制造商Molex和全球一线电子元器件供应
日前消息称，三星计划投资约35亿美元，在中国开办芯片工厂，并于2013年投入营运。据该公司一份监管档中表示，工厂将采用先进的20纳米技术，生
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[1]（STMicroelect
世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋, www.acriche.cn）推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度
三星电子周二表示，他们决定在中国建立工厂，从2013年开始生产闪存芯片。三星此举旨在寻求抓住智能机和平板电脑快速发展的机遇。 如果建厂
半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度
据国外媒体报道，全球芯片巨头英特尔表示，基于其凌动（Atom）芯片的智能手机产品将于明年出现在美国市场。 英特尔技术公司印度和南亚销售主
