北京时间1月6日早间消息，Marvell周四宣布，该公司的ARM处理器将被用在下一代谷歌电视产品中，这将有助于该公司拓展互联设备市场。 谷歌电
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，
据IHS iSuppli公司的库存追踪报告，第三季度半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。该产业进入了自我修正模式，以缓解
北京时间12月22日早间消息，英特尔计划利用下月开幕的国际消费电子展(CES)宣布正式进军智能机芯片市场，并将在展会上详细阐述其智能机芯片计划
在中科院"百人计划"和国家自然科学基金项目支持下，中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室低维材料摩擦学课题组在石墨烯基阴极
最新推出的G.hn收发器芯片组获得《电子设计》杂志有线产品类“最佳电子设计奖”2011年12月20日，北京 –全球整合式芯片解决方案的领导厂商美
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆
