美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的
半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。记者近日调研发现，与国内市场的庞大需求相比，国产半导体芯片体量仍然较小，我
英特尔开发出了集成有RF IC(RF芯片)和基带IC(BB芯片)的基板内置型SiP(System In a Package)，并在“2014 ECTC(国际电子元件与技术会议)”
晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外
Altium有限公司近日宣布推出其旗舰PCB设计软件Altium Designer的最新版本——Altium Designer 14.3。在此次升级中，Altium公司对于来自用户
Cadence设计系统公司近日宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合，可帮助
2014年5月20日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(
彭博社网站刊文称，三星和苹果公司在全球智能手机市场的竞争正在从法庭转向研发中心，两家公司目前正积极争夺石墨烯技术的专利，并尝试将这一
