看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半导体(ST)三大芯片商，已分别挟自有产品和
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm(2英寸)的ScAlMgO4(SCAM)晶体。设想用于蓝色LED元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件
和其他一些公司在这一领域的收入增长都将面临挑战StrategyAnalytics高级半导体应用（ASA）服务发布最新研究报告《半绝缘砷化镓外延衬底市场：2
全球──特别是美国──的经济景气改善以及记忆体芯片市场的繁荣，让全球半导体产业在2014上半年销售业绩成长强劲。根据美国半导体产业协会(SI
CadSoft Computer(e络盟旗下子公司)日前宣布推出用于专业板设计的EAGLE PCB设计软件第七版。该畅销软件新版本可为用户提供一个更加灵活的现
亮点：· 采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真，提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。· 为业界先进制
“Altium Designer我们研究院已经用了很多年，各模块的功能都很强大。此次基于已有的Altium Designer平台进行定制开发，成功建立了标准化元
目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向
