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基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产

2020-01-06 15:01:57 Dialog半导体公司

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Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。

近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。

HJ-131IMH模块已经投入量产，并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。

目前客户已将HJ-131IMH模块应用到可穿戴产品和医疗产品，由于客户产品的体积非常小，这款仅4mm x 4mm的模块很好地满足了客户对极小尺寸的需求。

模块详情

HJ-131IMH （基于DA14531)

尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm (内置天线和DCDC电感）
全认证标准：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
供电电压范围：1.1V 至 3.6V；发射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
芯片级封装LGA17，可提供最多6个GPIO口
内置高性能天线5-10米通信距离：扩展外接天线30-80米
超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
支持BLE5.1，可内置透传固件，亦可用户自己开发
内置32 Kbit的EEPROM，可以存储用户数据和参数
工作温度范围：-40 ℃ 至 +105 ℃
已量产

HJ-531IMF（基于DA14531）

超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm（内置高性能天线和FLASH）
全认证标准：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
供电电压范围：1.1V 至 3.6V；发射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
芯片级封装LGA25，可提供最多12个GPIO口
内置高性能天线10-20米通信距离：扩展外接天线30-80米
超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
支持BLE5.1，可内置透传固件，亦可用户自己开发
内置1Mb的FLASH，可做OTA，亦可存储用户数据和参数
工作温度范围：-40 ℃ 至 +105 ℃
量产时间：2020年3月份

HJ-531IMF内置1Mb的FLASH，可以轻松实现OTA。其尺寸相对稍大一些，能提供更多的IO，内置高性能天线作用距离更远，适合智能锁、蓝牙遥控器和智能玩具等较复杂的应用。

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