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台积电先进封装大爆单！2025-02-24 09:06:28
Qorvo® 推出采用TOLL封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革2024-06-13 06:54:50
Transphorm发布两款4引脚TO-247<font color="#f00">封装</font>器件，针对高功率服务2024-01-18 14:24:09
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET2023-12-12 08:18:47
苹果、台积电、Amkor 三强结盟，牵动三星先进封装布局2023-12-07 08:27:21
部分苹果芯片将在美国生产和封装，Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂2023-12-01 08:24:46
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装2023-11-27 12:51:03
泰矽微发布国内首款3mm*3mm<font color="#f00">封装</font>支持LIN自动寻址汽车氛围2023-06-25 08:10:00
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器2023-06-25 07:54:20
<font color="#f00">封装</font>技术是功率半导体突破的关键！带你深度了解顶部散热<2023-04-27 12:07:45
Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs2023-03-22 09:14:04
贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET2022-09-27 07:33:28
氮化镓 (GaN) 封装的诸多挑战2022-04-02 12:02:46
芯片封装简史2022-03-20 09:33:35
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器2021-09-13 15:10:04
KLA针对先进封装发布增强系统组合2020-09-22 14:01:55
东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装2020-09-15 09:35:08
先进制程与先进封装双管齐下，台积电让对手难以望其项背2020-09-01 13:55:34
Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了2020-01-06 09:23:26
三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺2019-10-07 19:06:36

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