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大联大世平集团推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案
2019-12-06 08:59:38
大联大
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2019年12月5日,致力于亚太地区市场的领先
半导体
元器件分销商---
大联大控股
宣布,其旗下世平推出基于
英特尔
(Intel)Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。
SLAM(simultaneous localization and mapping)即时定位与地图构建技术最早应用在军事(核潜艇的海底定位)上,主要传感器是军用雷达。该技术发展至今已历经几十年,目前以激光雷达作为主要传感器的SLAM技术更加稳定和可靠,依然是当下主流的技术方案。随着近几年计算机视觉技术的快速发展,SLAM技术越来越多地应用于家用机器人、无人机和AR设备等,基于视觉的Visual SLAM(简称VSLAM)也逐渐开始崭露头角。
图示1-大联大世平推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案的展示板图
VSLAM技术框架主要包括:传感器数据预处理、前端、后端、回环检测和建图。由大联大世平推出基于Intel Movidius Myriad 2的空间定位解决方案采用的eXLAM-80TOF是独立的双目VSLAM模组,通过USB3.0接口传输,体积小巧,可以嵌入到机器人应用中并提供定制开发。本方案可应用于AR / VR、扫地机器人等行业中,使产品不仅具有空间定位和导航能力,并且更智能、更实用。
eXLAM-80TOF模组在标准的双目帧率高达100Hz毫米级精度的SLAM服务上又增加了TOF深度摄像头方案,提供224x172的深度分辨率,帧率最高可达100Fps,识别深度达到5m+,并且无需依赖Host端计算,可直接输出深度数据和点云数据,用于3D重建、距离
测量
、导航避障,手势识别等。eXLAM-80TOF双目模组能够让普通机器人插上
AI
的翅膀,实现更多功能。
图示2-大联大世平推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案的方案块图
核心技术优势
具有全面校准系统的SOM模组解决方案
稳定的6DOF追踪性能,设备深度输出可达100Hz
立体视觉定位建图,瞬时初始化,并保持真实世界的缩放比例
追踪精度和稳定性达到毫米级别
多功能接口:标配:USB;可选项:MIPI、SPI、I2C、WIFI、蓝牙、SDIO、UIRT
既可脱机工作也可连接WIFI进入网络工作模式
可扩展且灵活地定制速度和精度
由Intel Movidius垂直一体化供电
低功耗
方案规格
VPU:Intel Movidius平台
IMU:9 axis IMU
摄像机基准线:80mm
摄像机配置:640 X 400帧曝光
摄像机帧率:100 fps
摄像机FOV:(H / V)150° / 112°
默认输出接口:USB 3.0
MIPI输出端口:2 Lane CSI2(可选)
无线网络 / 蓝牙 / SPI / SDIO输(可选)
尺寸:17.8 X 19.4 X 110.4(mm)
功耗:< 2W
基于较少特征点的SLAM
基于立体视觉和IMU的混合定位
6DOF输出高达100Hz
可选的稀少阴影点,其深度输出可达100Hz
毫米级的追踪精度
转变抖动小于1mm
旋转抖动小于1度
大面积的追踪覆盖或可延伸的内存访问
关键词:
大联大
Intel
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