据麦姆斯咨询报道，Uhnder将在今年晚些时候推出“片上雷达”解决方案，提供更小的尺寸、更低的功耗、更低的成本，以及未来自动驾驶汽车中成像雷达所需要的分辨率。“通常，获得满足我们要求的分辨率将需要多达六颗芯片，包括多颗收发器、多颗处理器和一颗ADC芯片，”Manju Hegde称，“现在，我们把它们放在一起，在一颗单芯片上实现了更好的性能。”

Uhnder在今年4月宣布，与全球最大的Tier 1供应商之一麦格纳（Magna International）建立合作，为麦格纳未来的雷达传感器ICON提供片上雷达解决方案。据报道，Uhnder还正在与其它Tier 1供应商及汽车OEM制造商商讨其片上雷达解决方案，直指Level 2级及以上的自动驾驶。

Uhnder的77-GHz雷达芯片预计将变革汽车产业，不仅因为它是一款单芯片解决方案，而且它还是数字化解决方案。据称，由于采用数字编码调制技术（DCM），而非传统的频率调制方案，Uhnder的片上雷达可以提供更高的分辨率和精度。

Hegde表示，Uhnder采用数字技术的灵感源自蜂窝通信行业类似的频率调制方案。“在过去的20年里，通信行业相比汽车雷达行业取得了更多的创新，大规模高速通信的幕后便是信号处理和通信方面的成果。”

Uhnder的片上雷达解决方案可以在高速行驶中探测交通状况，包括道路上的物体、事故和停在隧道中的车辆等

Uhnder整合了先进的28 nm CMOS和数字编码调制技术，为雷达提供了更高的性能、更小的尺寸以及更低的功耗和成本。Uhnder的片上雷达传感器可以对车辆周围环境进行3D测绘，探测距离最远可达300米。其片上雷达具有12个发射天线和16个接收天线，采用77/79 GHz频带形成192个虚拟元件。

Uhnder的原型雷达芯片应用了28nm CMOS高性能计算技术，并采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Package）

Uhnder在2019年IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2019）上展示了一款原型，使用由外部锁相环（PLL）产生的15.2~16.2GHz LO，差分LO输入通过使用多相滤波器转换为正交输入。所有通道均使用限幅放大器和亚谐波正交注入锁定振荡器，以5倍注入LO频率生成毫米波载波。两个具有浮点运算支持的CPU和两个DSP在同一芯片上支持数字信号处理和其他雷达信号计算。整个软件定义的硬件通道最多可以进行20 Tera-Ops（每秒兆位）的基带处理。将大量的模拟和数字内容整合到一颗单芯片上。

通过将这些专业技术应用于汽车雷达市场，Uhnder成功构建了一种MIMO（多输入多输出）雷达芯片，在单芯片上集成了12个发射器和16个接收器。此外，数字编码调制方案使Uhnder可以同时开启所有发射器而不会产生干扰，这有助于提供更高的分辨率和精度，其结果是雷达芯片的分辨率比现有的雷达芯片表现更精细。
 

Uhnder首款数字汽车片上雷达

对于汽车制造商而言，更高的分辨率和精度意味着能够制造所谓的“成像雷达”芯片。这种成像雷达芯片不仅可以感知道路中的障碍物，而且可以生成它们的图像。Hegde表示，这样可以使雷达芯片在某些（并非全部）汽车应用中取代激光雷达（LiDAR）传感器。

目前，许多自动驾驶开发商计划在Level 4级和5级自动驾驶车辆上部署多个激光雷达传感器。如果Uhnder真的可以实现成像雷达，那将为自动驾驶汽车制造商大幅节约成本。

Uhnder将此作为其优于现有雷达系统的关键优势。“我们不仅比所有激光雷达系统便宜得多，”Hegde称，“而且，我们还将比任何现有的雷达系统便宜得多。”