普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，在过去的四年中，中国的半导体消费品市场增速连年减慢。全球经济不景气是导致这一局面出现的最直接
2009年，中国IC设计业克服重重困难，实现行业销售额正增长。与此同时，随着行业综合实力的提升，在某些应用领域，IC设计业已作为整机系统
新的软件版本具有协同设计和设计链支持技术，通过改进的小型化设计功能来帮助设计者降低成产成本【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球电子设计
最新版Allegro与OrCAD PCB软件在提高效率与性能的同时缩短设计周期时间【加州圣荷塞，2009年11月03日】 全球电子设计创新领先企业Cadence设
TSMC(台积电) 10日宣布，该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方之和解协议与不当使用TSM
2009年 04月 22日， 中国北京 ——全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（ Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日
ISE 设计套件11.1 简介 ISE®设计套件11.1版本（ISE™ Design Suite11.1）在为
随着近期欧美股市连续暴跌，似乎宣告了经济危机发生以来各国政府救市措施的失败！现在有人惊呼，经济危机的第二波又来了！更多企业倒闭，居
