在中科院"百人计划"和国家自然科学基金项目支持下，中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室低维材料摩擦学课题组在石墨烯基阴极
最新推出的G.hn收发器芯片组获得《电子设计》杂志有线产品类“最佳电子设计奖”2011年12月20日，北京 –全球整合式芯片解决方案的领导厂商美
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆
RS Components进一步扩充了其免费的在线3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由全球最大互连产品制造商Molex和全球一线电子元器件供应
日前消息称，三星计划投资约35亿美元，在中国开办芯片工厂，并于2013年投入营运。据该公司一份监管档中表示，工厂将采用先进的20纳米技术，生
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[1]（STMicroelect
世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋, www.acriche.cn）推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度
