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• CC2591芯片

  CC2591是TI高集成度2.4GHzRF前端，能将低功耗无线系统覆盖范围扩展15倍。 CC2591是一款高性能的低成本前端，适用于诸如ZigBee网络、传感器

  半导体/EDA

  2010-10-19
• CC2430 F32芯片

  CC2430是一颗真正的系统芯片(SoC)CMOS解决方案。这种解决方案能够提高性能并满足以ZigBee为基础的2.4GHzISM波段应用对低成本，低功耗的要求

  半导体/EDA

  2010-10-19
• CC2430 F64 芯片

  CC2430是一颗真正的系统芯片(SoC)CMOS解决方案。这种解决方案能够提高性能并满足以ZigBee为基础的2.4GHzISM波段应用对低成本，低功耗的要求

  半导体/EDA

  2010-10-19
• CC2430 F128 芯片

  型号CC2430厂家TI(chipcon)封装QLP48CC2430使用一个80518位MCU内核，并具备128KB闪存和8KBRAM，可用于各种ZigBee或类似ZigBee的无线网络节点，

  半导体/EDA

  2010-10-19
• 无线传感模块 ZIGBEE CC2430 TT2430

  SoCZigbee模块.可靠的ZigBee网状网络.体积小:25.4x34mm.低功率模块基于CC2430开发.高功率模块基于CC2430+CC2591开发.2.4GHz扩频通讯,可在全球

  半导体/EDA

  2010-10-19
• 加密、高性能、多接口，北京宝兴达凭三大绝技露头角

  随着电子产品的更新换代日益频繁，产品的硬件逐步标准化，价格也越来越便宜，嵌入式软件已成为实现产品差异化的重要因素。不过产品的盗版一直

  半导体/EDA

  2010-10-15
• 赛灵思推出ISE 12.3设计套件，引入AMBA 4 AXI4 IP 核

  半导体/EDA

  2010-10-12
• TI宣布推出最新 DSP + ARM软件工具

  半导体/EDA

  2010-10-12
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