今年就能买到基于华为海思Hisilicon芯片的无人机产品。这些无人机产品所采用的海思芯片，不是在手机上用的“麒麟”系列，而是改造自安防摄像头
2010年开始，Intel悄悄成立了代工工厂，当时还是22nm。后来进入10nm级，Intel在制程工艺层面一骑绝尘，领先三星和台积电一代以上。不过，Intel
从CPU到GPU，从内存到显存再到闪存，各种芯片都在搞3D堆叠工艺，而堆叠最狠的，绝对是三星电子的3D V-NAND闪存。TechInsights最近拆解了三星
好风凭借力，在外有产业转移大势、内有国家大力扶持的双重“风口”之上，国内集成电路产业也搭上了资本快车，加速证券化，并呈现三大“景观”
在日前举办的“光纤通信50年高峰论坛”上，一篇由浙江大学信息与电子工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义
现在还没听说过 Akhan 半导体公司并不奇怪。但这家初创公司可能在未来声名大噪。他们的产品将是未来智能手机、智能手表、笔记本或虚拟现实眼
随着台积电（TSMC）在中国南京投资30 亿美元的12 寸厂于7 日正式奠基，预计2018 年正式完工投产之后，晶圆代工厂双雄中的另一家厂商──联
台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先
