安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大规模举办其年度行业盛会——2024
2024年9月25日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）荣获美国
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列
2024年9月25日，英国Clacton-on-Sea，作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的主要供应商，Pickering Interfaces今天宣布，
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，
据彭博社援引知情人士的报道，无线芯片巨头博通也在评估对英特尔的潜在收购计划。不过，目前英特尔方面尚未收到博通的收购提议，表明相关投资顾问仍在讨论中。
为各行业提供所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，双方
