有消息称，台积电将在2025年对其3纳米代工和CoWoS先进封装服务进行价格上调，涨幅可能高达20%。
10月29日讯，据国内媒体综合报道，美国财政部于28日发表声明，宣布正式实施对美国个人及企业投资中国先进技术的限制措施，重点聚焦于半导体
【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX
早在本周一EETOP专业群中就传出了国内模拟IC上市公司思瑞浦（3PEAK）裁掉了其整个MCU团队的消息。
一名居住在中国的韩国侨民A某因涉嫌违反《中华人民共和国反间谍法》（简称《反间谍法》）被逮捕
当地时间昨日，韩媒ETNews报道称，三星电子已作出决定，将在2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机（该设备单台售价约为3 2至4 3亿
· 通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程· 是德科技的先进设计系统（ADS）与西门子的Xpedition环境之间能够实现无缝数据交换，进而加
【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC
