8 月 2 日消息 据科创板日报，近日，大众汽车品牌首席财务官 Alexander Seitz 在谈到汽车芯片短缺问题时表示，预计第三季度缺芯仍会
近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3 53 亿张。为能够帮助支付卡制造
2020年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester Research的研究总监格伦·
晶圆代工厂台积电南京厂扩产计划今天获中国台湾经济部投审会审查通过。台积电规划扩增的28 纳米新产能预计2022 下半年逐步开始，2023 年
国内汽车 AI 芯片再次迎来了重大飞跃。就在刚刚，国内 AI 芯片创企地平线在上海发布了自动驾驶芯片征程 5，其单颗芯片 AI 算力能够
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能出现了持续的紧缺，特别是8吋晶圆制造产能尤为紧缺。由于功率半导体主要依赖于8英寸晶圆制造产能，再加
2021年7月28日—安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出XGS 系列 CMOS 图像传感器的最新产品。 XGS 16000
昨天，Intel公布了全新的CPU工艺路线图，7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场，还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时
