AMD获得了一项专利（12080632），涵盖玻璃基板技术。这项技术预计将在未来几年取代传统的有机基板，应用于多芯片处理器。这项专利不仅表明A
三星电子今天宣布，任命郑永贤为其内存芯片业务的新负责人，并且晋升为公司的联席首席执行官（Co-CEO），同时韩镇满将成为其代工业务的负责
安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片组，今年和明年，大多数高端手机预计将使用Snapdragon 8 Elite和Dimensity 9
今天，英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行，四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导，以及2000多位产业伙伴齐聚一堂，分
随着美中贸易战的加剧，中国面临着既要发展半导体产业，又要实现半导体产业自给自足的双重挑战。
美国总统当选人特朗普上任后、中美芯片贸易冲突恐将升温，而拜登政府最近更计划祭出新一轮芯片出口管制。英伟达资深高层选在此时跟中国官员会面。
国内知名射频芯片上市公司慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）被曝出大规模裁员的消息，引发了业界的广泛关注。
俄罗斯工业和贸易部已下达开发200毫米直径晶圆制造设备的任务，用于生产拓扑结构从180纳米到90纳米的芯片。
