你可能常常认为处理器相对较小，但台积电（TSMC）正在开发其一种先进的晶圆键合和堆叠封装技术（CoWoS）版本，这将使其合作伙伴能够制造出
美国加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“在第一
【中国苏州 – 2025年4月25日】全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱
全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出全新电子指南《赋感于形：迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展
英特尔尚未透露未来几个月预计裁员的具体人数，但明确表示将从第二季度开始进行调整，并在几个月内逐步实施。回顾过往，英特尔上一次大规模
尽管困难重重，俄罗斯仍希望能像几年前所预期的那样，到2030 年利用其国产的 28 纳米级工艺技术开启芯片的本土大规模生产。据称，这种
台积电（TSMC）已披露其 A14（1 4 纳米级）制造技术，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其 N2（2 纳米）工艺带来显
IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》，按照类别、性质（授权和版税）对IP供应商进行了排名。
