1月14日消息，据《日经亚洲》报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果A系列芯片。这一进展不仅标志着
台积电（TSMC）在美国投资生产下一代2纳米（nm）芯片将不再受到政策限制
1月13日消息，据路透社报道，芯片技术供应商Arm Holdings（ARM）正在酝酿一项长期战略，旨在通过提高芯片设计授权费用高达300%，并探索自
1月13日消息，据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂。该公司声称，其已获得了美国
三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产
美国 AI 芯片管制分三级：对中国、俄罗斯等最为严厉！
这标志着美国首次生产如此先进的制程节点
类似的故事，在 2024 年末再次上演，这一回的主角，是芯片大厂博通与其CEO陈福阳。 而他所掀起的，则是名为ASIC的AI算力新趋势
