据《经济日报》报道，英特尔已向台积电订购其尖端的2nm级N2制程技术。此前不久，AMD正式确认其Zen 6 “Venice” 服务器芯片（可能是CCD）将采用同一节点制造。若报道属实，这些晶圆很可能用于英特尔的Nova Lake系列CPU。

Nova Lake是Arrow Lake的继任者，据传具有多达52个混合核心（16P + 32E + 4LPE），分为两个块，每个块包含8个Coyote Cove P核心、16个Arctic Wolf E核心，4个LPE核心可能位于单独的SoC Tile中。并且，Nova Lake将过渡到新的LGA1954插槽，这意味着现有的800系列主板将不再兼容。

在架构方面，我们看到了一些飞跃。预期的进展是Lion Cove (ARL/LNL)，然后是Cougar Cove和Coyote Cove用于性能 (P) 核心；同样，建议Arctic Wolf跟随Darkmont，后者在Skymont (ARL/LNL) 之后用于效率 (E) 核心。

英特尔早在去年11月就正式宣布了Nova Lake的双采购策略。由于18A已经投入风险生产，此次转向台积电可能是由产能需求驱动，而不是性能或产量问题。虽然这可能使18A的性能受到质疑，但英特尔有着自己的规划。

英特尔18A应该会为英特尔近代历史上一些最雄心勃勃的产品提供动力，如Clearwater Forest和Diamond Rapids（据传）。不过，前者因封装问题被推迟到2026年上半年。为了缓解18A生产线的压力并防止消费产品延期，在临时首席执行官Michelle Holthaus的领导下，英特尔宣布将部分Nova Lake芯片外包给台积电和三星等合作伙伴。

据X上的爆料人Kepler暗示，高端Nova Lake产品据称将使用N2制造，而18A将用于低端部件。这并非英特尔首次与台积电合作生产CPU，该公司最新的Arrow Lake CPU（使用N3B、N5P和N6）、Lunar Lake（使用N3B和N6）以及GPU Alchemist（使用N6）和Battlemage（使用N4）均采用了台积电的制程技术。

在某种程度上，即使是Arrow Lake也采用双源生产，包括Arrow Lake - U（适用于低功耗设备）采用英特尔第三代制程工艺。尽管Arrow Lake的内部生产规模很小，但前首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔将内部生产大部分Nova Lake。

此次与台积电的合作增加了英特尔的支出，公司需要在通过外部代工厂加快产品发布与内部制造延期之间取得谨慎的平衡。如果18A能够吸引到一些外部客户，那么依赖台积电本身并非坏事。分析师还暗示，英伟达未来可能会考虑在其消费级GPU中使用英特尔的节点。

Nova Lake预计将于2026年推出，因此我们很可能会关注英特尔下半年的发布情况，看看英特尔通常如何进行产品发布。