半导体情报机构（SC - IQ）估计，2024 年半导体资本支出为 1550 亿美元，较 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。同时预测 2025 年为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。全球最大的晶圆代工厂台积电计划 2025 年资本支出在 380 亿至 420 亿美元之间。取中间值计算，这意味着增加 100 亿美元，增幅达 34%。美光科技预计在 2025 年 8 月结束的财年中资本支出为 140 亿美元，较上一财年增加 60 亿美元，增幅 73%。若排除这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元，降幅 10%。资本支出排名前三的公司中，有两家计划在 2025 年大幅削减支出，英特尔削减 20%，三星削减 11%。

半导体资本支出主要由三家公司主导，2024 年这三家公司（三星、台积电和英特尔）占总支出的 57%。如下所示，三星占内存资本支出总额的 61%，台积电占晶圆代工资本支出的 69%。在集成器件制造商（IDM）中，英特尔的资本支出占比为 45%。晶圆代工资本支出总额基于纯晶圆代工厂计算。三星和英特尔也有晶圆代工服务方面的资本支出。

美国《芯片与科学法案》旨在促进美国的半导体制造。据半导体行业协会（SIA）称，该法案已向 32 家公司的 48 个项目宣布提供 320 亿美元赠款和 60 亿美元贷款。其中最大的几笔《芯片与科学法案》相关投资如下：

自最新一轮《芯片与科学法案》资金发放以来，英特尔上个月宣布将其在俄亥俄州计划建设的晶圆厂初始开业时间从 2027 年推迟至 2030 年。俄亥俄州晶圆厂项目占英特尔 78 亿美元《芯片与科学法案》资金中的 15 亿美元。然而，台积电本月宣布将在美国额外投资 1000 亿美元建设晶圆厂，这是在已宣布的 650 亿美元投资基础上的追加投资。特朗普政府已表示反对《芯片与科学法案》，并要求美国国会终止该法案。若《芯片与科学法案》被废除，已宣布的相关投资命运将充满不确定性。

半导体情报机构认为，《芯片与科学法案》不一定会增加半导体行业整体的资本支出。企业会根据当前及预期需求规划晶圆厂建设。该法案可能影响了部分晶圆厂的选址。台积电目前拥有五座 300 毫米晶圆厂，四座在台湾地区，一座在中国大陆。台积电计划在美国新建六座晶圆厂，在德国新建一座。三星在得克萨斯州原本就有一座大型晶圆厂，因此尚不确定《芯片与科学法案》是否影响了其在得克萨斯州新建晶圆厂的决策。美国主要的半导体制造商（英特尔、美光和德州仪器）通常将晶圆厂设在美国。英特尔大部分晶圆厂产能在美国，但在以色列和爱尔兰也有 300 毫米晶圆厂。美光在美国建设晶圆厂，通过企业收购在台湾地区、新加坡和日本也拥有晶圆厂。德州仪器所有 300 毫米晶圆厂均设在美国。

政治压力也可能影响晶圆厂的选址决策。特朗普政府正考虑对美国进口的半导体征收 25% 或更高的关税。然而，对美国进口半导体加征关税将影响在美国设有晶圆厂的企业。半导体的最终组装和测试大多在美国境外进行。据国际半导体产业协会（SEMI）称，全球组装和测试设施中，位于美国的不足 10%。2024 年美国进口半导体价值 630 亿美元。其中 280 亿美元（占 44%）来自马来西亚、泰国和越南这三个没有显著晶圆厂产能但却是主要组装和测试地点的国家。SEMI 估计中国约占全球组装和测试设施总量的 25%，但仅占美国半导体进口额的 20 亿美元（占 3%）。中国的这一数值较低，是因为中国生产的大多数半导体用于中国制造的电子设备。因此，对美国进口半导体加征关税，可能对美国本土企业及其他在美国设有晶圆厂的企业造成的损害，比对中国的损害更大。

2025 年全球半导体行业前景不明。美国已对某些进口商品多次加征关税，并在考虑进一步加征。其他国家已提高或正考虑提高从美国进口商品的关税作为报复。关税将推高最终消费者面临的价格，进而可能降低需求。关税可能不会直接针对半导体，但如果应用于半导体含量高的商品，将对该行业产生重大影响。

原文：

https://semiwiki.com/semiconductor-services/semiconductor-business-intelligence/354322-semiconductor-capex-down-in-2024-up-in-2025/