日本政府大力支持的半导体公司Raapidus，传出2027年前量产2纳米制程，今年7月前会完成试产首批晶圆消息，市场看法却不乐观，直指有三大难题，Rapidus要量产还有很高门槛。

据彭博社报道，Rapidus开始在位于北海道千岁的创新制造一体化（IIM）工厂准备开始安装半导体生产设备，其中包括ASML先进的EUV和DUV光刻系统。 到目前为止，该公司可能已经利用先进的半导体制造工具在晶圆制造上取得了首个成功，因此有理由预期，Rapidus能够利用环绕式闸极晶体管（GAA）技术的2纳米节点制成开始试生产自己的晶圆。

但据台湾地区科技媒体科技新报报道，对于以上彭博社的报道，市场人士直指三大困难点使得 Rapidus 要正式步入大量生产阶段，将不如预期的容易。 市场人士指出，Rapidus目前与IBM技术合作，要试生产出少量的2纳米芯片，就当前的情况似乎没有那么困难。 但是，要知到从试生产真正步入到大量生产阶段很有很多的问题需要优话语克服，并不如想象中的容易。

因此，目前为止，Rapidus面临的三大困难点，首先是在资金的部分，继之前决定的9,200亿日元（约62亿美元）补助金之后、日本政府最新宣布将对Raapidus追加补助8,000亿日元（约54亿美元）。 总计，日本政府对 Rapidus 的援助金额合计将达约 1.8 万亿日元（约122亿美元）。 这金额较Raapidus预估，需要约5万亿日元（约340亿美元）资金的规模仍有落差，而相较台积电在高雄投资2纳米厂的金额达到新台币1.5万亿元（约452亿美元），更是不成比例。 所以，能否完成大规模产线的建置，市场仍有疑虑。

其次是在技术方面，市场人士表示，Rapidus为打算缩短学习曲线，并且降低生产成本，准备使用新一代的纳米压印技术取代传统光学光刻设备。 现阶段除了纳米压印技术还未被证实能够顺利生产先进制程芯片之外。 加上传统日本企业个性，能在现有技术上凭借着匠人的精神，仔细发展出优秀的产品与技术。 但是，在新创技术的接受度上，日本企业速度跟不上台湾地区或韩国企业，甚至是中国大陆企业。 还有，一个半导体制造企业没有经历学习曲线的进步，很难从无到有，发展出令人接受的制造技术，这也是 Rapidus 面临的困难之一。

最后，也是最重要的一点，那就是 Rapidus 即便未来能研发出生产技术。 但是，有没有客户的订单支持，就沦为了与当前三星、英特尔面临的难处。 尤其，在当前先进制程订单几乎都由台积电囊括的情况下，三星还有本身处理器与少部分客户订单的支持，英特尔则是自家品牌处理器的力挺，以及部分来自美国政府单位的订单，如此还能维持相关的营运。 但 Rapidus 既没有自家芯片的订单，也没有外部客户的下单，未来能否正式进入到大量生产阶段，自然是市场关切的重点。