2025年3月26日，上海

新国际博览中心3号馆。

一个展台前，人头攒动，

一群观众拥挤在前面，试图看清设备展台上的设备厂商的名字。

一家新的半导体设备制造公司，

新凯来。

展台上的巨型海报上是半导体制造全流程的数十款设备，涵盖工艺装备和量检测装备两大类别。

这些装备以“名山系列”命名。

薄膜沉积设备：PVD“普陀山”ALD“阿里山”和CVD“长白山”。

量检测装备则推出光学检测“岳麓山/丹霞山”、PX量测“沂蒙山AFM”（原子力显微镜）及功率检测RATE系列。

幸亏中国的名山有的是，足够进行命名。

但是，新凯来此次在公开材料中没有提大家关心的光刻机。

我想，也许，这也就是喜马拉雅山没有出现在里面的原因。

但是，在一个媒体采访中，一个新凯来的销售却提到了。

新的光刻机已经有了。

已经有了。

在情理之中，

也意料之中。

却不在展台之中。

芯片装备制造是半导体装备的薄弱环节。

并且同时刻，海外媒体从不同渠道证实有A版本DUV光刻机（A版本是样机版本，B版本是量产版本）已经在某芯片制造厂线上开始调试。

唯一在意料之外的就是，

为啥新凯来一下子推出了这么多设备。

于是，一个问题来了：

新凯来是谁？

这个问题还要从五年前说起。

2020年9月15日，美国商务部的一纸禁令让全球科技史定格。

台积电、三星等企业彻底断供华为。

这一天，华为的斯大林格勒时刻。  

芯片断供，如同掐断现代工业的氧气。

一部华为手机里，从手机SOC，5G射频组件，核心部件依赖台积电的芯片先进制程的制造。

其实不只是华为，全球的芯片设计公司，除了英特尔，基本上全部都以来台积电和三星的先进制程制造。

如果在中国建先进工艺产线，

那么就有一个致命的问题制造芯片的“工业母机”——光刻机、刻蚀机、沉积设备——中国自给率不足5%。  

后来，这个问题变成全国人民都知道的“缺少光刻机。”

其实一条先进工艺产线上，需要200多种设备，缺少的不止光刻机。

没有自己的设备，中国半导体永远是人质。

华为的绝境求生，催生了代号“星光工程”的半导体设备自研计划。

这个充满诗意的名字背后，是众多工程师的背水一战。

如果要对标先进制程，

当时最先进已经是台积电的5nm和7nm。

如果制造先进制程的产线。

需要光刻机对标ASML，刻蚀机追赶泛林，薄膜沉积硬刚应用材料。

天方夜谭，

不切实际。

前途一片暗淡。

很多工作只能保密

2021年8月，深圳湾创业广场的一栋写字楼里，一家注册资本仅1000万元的小公司悄然注册。

外界鲜少注意，它的全资控股方是深圳市重大产业投资集团——深圳国资委的“嫡系部队”。  

这家名为“新凯来”的企业，公开资料极少

有员工爆料：“继承自华为星光工程，连加班文化都一模一样”。  

也有离职的工程师：“这里没有‘躺平’，只有‘躺实验室’。”  

如果，这个时刻我们来找寻新凯来的资料。

那么一切都是保密。

知乎上，有个问题，新凯来这家公司怎么样。

下面的回答寥寥无几。

只有去过面试的同学回答。

“没有想到，去面试新凯来，HR也要我们签署保密协议。”

“听说领导都是华为的。”

这其中，有个问题特别有趣，

有人问“新凯来是不是华为的外包公司。”

就在这些回答的评论中。

有一句特别显眼

“新凯来不是华为的外包，华为是新凯来的外包。”

这个评论收到了最多赞同。

看来真是有业内的高人。

一言透漏了天机。

史记上说：“国中有大鸟,止王之庭,三年不蜚又不鸣,王知此鸟何也?”

“此鸟不飞则已,一飞冲天;不鸣则已,一鸣惊人。”

终于，到了25年3月26日。

新凯来一下子推出了这十几款芯片制造设备。

“我摊牌了，我不装了。”

不但推出了十几款设备，

两个产品线总裁还公开亮相。

一个是产品线总裁郦舟剑。

而网上的郦舟剑的上一次消息，还是2021年以华为无线产品线总裁的身份，出席活动的消息。

而现在2025年，他已经是新凯来量检测的产品线总裁。

这期间的三年，没有任何公开的消息。

他在接受采访时表示，新凯来首先做的就是先进制程的设备，其次才考虑成熟制程。

另一个产品线总裁是杜立军。

没有搜到之前的公开报道。

但是网上的公开简历说，

他曾在全球领先的ICT公司工作23年，历任高级研发专家、研发部部长、产品领域总经理等职务。

我想大家很容易猜到，这个ICT公司是谁？

ICT公司是谁不要紧，

解决实际的问题最重要。

针对半导体行业进入到先进工艺时代，

芯片制造将主要围绕着晶体管的尺寸微缩和RC delay（延迟电路）这两个方面来解决问题。 

杜立军分享了新凯来对于芯片制造的想法。

“我们的工艺设备可以使用非光学技术来解决一些光刻问题。”

他同时提出了芯片制造工艺的几大挑战。

在介质薄膜沉积工艺方面，面临材料多元化、高台阶覆盖率和高刻蚀选择比的难题；

金属互连工艺的演进也要求拥有更小的关键尺寸和更高的RC挑战；

金属气相沉积（CVD）技术也给新材料和高选择性沉积提出了迫切需求。

 针对上述问题，杜立军提出了三个解决路径，分别是新材料、先进光刻+非光补光和3D架构。

未来，新凯来已经开发了多重图形曝光、自对准和选择性沉积等技术应对挑战。 

有方法，有路径，有基础，也需要一些时间。

产品亮相，产品线总裁也公开宣讲对未来半导体产业的想法。

这就是中国芯片装备制造的“新凯来”时刻。

这并不是研发了多收设备

而是从保密走向公开。

意味着，解决了实际的产线上的问题，并且可以不怕制裁，光明正大的宣传。

而在新凯来的后面。

还有一长串查不到任何信息的名字

鹏芯微 ，

昇维旭，

宇量昇，

......

等等

等这些公司公开亮相的时刻，那就是有新的设备或者能力又得到了突破。

回望2018年中美贸易战之初，中国半导体设备市场规模仅占全球2%；到2025年，这个数字已跃升至17%。

新凯来们或许尚未登顶，

但是，前赴后继的各种神秘公司，

让人想起了流浪地球的饱和式救援。

孙子兵法虚实篇说：

“善战者，致人而不致于人。”

芯片战争还远没有结束，

但是善战者却已期待胜利的曙光。