台积电创始人张忠谋关于亚利桑那州晶圆厂建设成本高昂以及美国运营成本较高的言论，给人留下了在美国生产芯片成本过高、在经济上不可行的印象。然而，TechInsights的分析师们认为情况并非如此。根据该公司最近的研究，台积电位于亚利桑那州凤凰城附近的21号晶圆厂的晶圆成本仅比在台湾地区加工的类似晶圆高出约10%。

TechInsights的G·丹·赫奇森写道：“台积电在亚利桑那州加工一片300毫米晶圆的成本仅比在台湾地区加工同样的晶圆高出不到10%。”

赫奇森表示，虽然在美国建设晶圆厂的成本肯定比在台湾地区高，但台积电的成本大幅高出是因为这是该公司几十年来在一个全新的地点建设的首个海外晶圆厂，而且员工队伍是新组建的，部分员工技能也不熟练 。据其他熟悉晶圆厂建设流程的人士称，在美国建设晶圆厂的成本并非是在台湾地区的两倍。

半导体生产成本的主要因素是设备成本，其在晶圆总成本中占比超过三分之二。阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）或TOL（Tokyo Electron）等领先企业生产的设备，在台湾地区和美国的售价相同；这实际上抵消了因地点不同而产生的成本差异。

关于晶圆价格的一大困惑来源是劳动力成本。美国的工资大约是台湾地区的三倍，许多人错误地将其视为芯片生产中的一个重要因素。然而，根据TechInsights的晶圆成本模型，在如今高度自动化的晶圆制造工厂中，劳动力成本在总成本中占比不到2%。基于该模型，尽管在薪资和其他当地成本方面存在巨大差异，但亚利桑那州和台湾地区的晶圆厂运营成本总体差距极小。

需要注意的是，台积电目前在21号晶圆厂生产的晶圆会运回台湾地区进行切割、测试和封装。其中一些随后会运往中国大陆或其他地方，用于实际设备；不过也有一些会再运回美国。因此，这些晶圆的物流比在台湾地区加工的典型晶圆要复杂一些。但这几乎不会大幅增加成本，而且台积电目前计划在美国建立封装产能。尽管如此，有传言称台积电对在美国生产的芯片收取30%的溢价。