欧洲半导体产业正迎来新的变革契机，由荷兰领导的一组欧洲国家集团正积极为《欧洲晶片法案2.0》（European Chips Act 2.0）奠定基础。这一举措源于原先的法案未能达成强化欧洲半导体产业的目标。

目前，欧洲半导体产业面临着诸多挑战。尽管欧洲在研发领域及半导体设备制造方面实力强劲，拥有ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT和SUSS MicroTec等知名企业，但现状不容乐观。目前欧洲唯一使用先进制程技术生产晶片的只有英特尔爱尔兰厂，其他欧洲晶片制造商仍以成熟制程为主。而且，正在审查的2023年《晶片法案》计划成效不佳，未能达成任何重大目标。主要原因在于该法案要求欧盟委员会批准由其与成员国共同资助的项目，但实际上，大多数项目仅由成员国单独资助。此外，EC、成员国及地方政府的审批流程过于缓慢，无法跟上半导体产业的快速发展，导致计划推动受阻。这也使得英特尔和Wolfspeed等公司延后在欧洲建设主要生产设施的计划，因为在等待批准期间，经济情势已发生变化。

半导体设备制造商敏锐地察觉到了产业发展的需求与困境。由于对销售最先进设备的需求增加，以及政府资金的支持，他们敦促欧盟委员会启动第二轮资金投入计划。欧洲半导体产业协会（ESIA）和SEMI Europe也积极响应，表示将正式向欧盟委员会数位事务官员Henna Virkkunen提出相关提案。SEMI特别强调，除晶圆厂外，还需要直接支持“半导体设计与制造、研发、材料及设备”等多个领域。

此次相关会议吸引了十多家企业参与，阵容强大，其中包括晶片制造商Bosch、英飞凌、恩智浦和意法半导体（STMicroelectronics），以及设备供应商ASML、ASM、蔡司（Zeiss）和液化空气集团（Air Liquide）。这些企业的参与，充分显示了欧洲半导体产业界对推动产业发展的决心和期待。

该小组计划在夏季前提出具体建议，并与欧洲委员会密切合作。这个由荷兰领导的团体包含九个欧盟成员国，如已拥有半导体产业的法国、德国、意大利和西班牙（西班牙主要专注于研发活动）等。荷兰经济部长Dirk Beljaarts表示，这个团队正在筹备针对半导体产业的第二轮潜在资助方案，涵盖中小型企业，以促进产业发展。Beljaarts指出：“我们需要拨款，投入公私资金来推动这个产业，确保能产生向下渗透效应，让中小企业也能受惠。”同时，他也强调这次的目标是更具选择性与战略性地分配资金。

可以预见，《欧洲晶片法案2.0》的推进将为欧洲半导体产业带来新的发展机遇，有望助力欧洲在全球半导体产业竞争中占据更有利的地位。