3月17日午间，国内EDA（电子设计自动化）领军企业北京华大九天科技股份有限公司（证券代码：301269）突发停牌公告，称公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，标的为芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权。当日早间，深交所已提前发布临时停牌通知，指出华大九天因拟披露重大事项，股票自开市起停牌，待相关公告发布后复牌。

根据公告，华大九天预计将在不超过10个交易日内（即2025年3月31日前）披露交易方案。若未能按期召开董事会审议并公告方案，公司股票将于3月31日开市起复牌，并终止本次筹划事项，同时承诺至少1个月内不再推进重大资产重组。

此次交易的标的芯和半导体，是一家专注于全栈式集成系统设计EDA解决方案的高新技术企业。其官网信息显示，公司以“STCO集成系统设计”为核心战略，提供从芯片、封装、模组到整机系统的全流程EDA工具，支持Chiplet先进封装技术，广泛应用于5G、智能手机、物联网、AI及数据中心等领域。

技术实力方面，芯和半导体在上海张江设立运营及研发总部，并在苏州、武汉、西安、深圳等地布局研发分中心，销售网络覆盖北京、成都、西安等国内电子产业重镇。企业曾荣获国家科技进步奖一等奖，并被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，技术积累与市场认可度兼备。

作为本土EDA龙头，华大九天持续通过高比例研发投入巩固市场地位。民生证券研报指出，公司是“EDA国家工程研究中心”依托单位，工具软件市场份额本土居首，综合技术实力国内领先。此次收购芯和半导体，被业界视为其完善EDA生态的关键一步。

• 技术协同：华大九天在数字电路设计、晶圆制造等领域具备全流程工具覆盖，但高速接口IP（知识产权核）领域尚有补强空间。芯和半导体的SerDes、PCIe等高速接口IP技术可与其形成“工具+IP”协同，提升对客户的一站式服务能力。

• 市场扩张：芯和半导体的全栈解决方案与Chiplet技术支持，将助力华大九天切入高性能计算、汽车电子等先进领域，扩大在5G、AI等高增长市场的份额。