台积电（TSMC）的先进封装业务迎来了爆发式增长，业界传出消息，英伟达（NVIDIA）已包下台积电今年逾七成的先进封装产能，这一动态引发了广泛关注。

据业界透露，英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，这直接推动了对台积电先进封装服务的大量需求。英伟达选择了台积电的CoWoS-L先进封装技术，该技术不仅让芯片尺寸面积扩大，增加了电晶体数量，还可以堆叠更多的高频宽记忆体（HBM），从而显著提升高速运算效能。与先前的CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术相比，CoWoS-L在效能、良率及成本等层面均表现出色，成为英伟达Blackwell架构芯片的主要卖点。

为了满足英伟达等大客户的需求，台积电正在积极扩增先进封装产能。台积电董事长魏哲家此前已公开表示，公司正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计数据显示，2024年先进封装营收占比约8%，预计今年将超过10%，并且目标是实现毛利率超过公司平均水准。

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英伟达对台积电先进封装产能的大举包揽，也反映了AI芯片市场的强劲需求。随着人工智能产业的快速发展，全球对GPU等AI芯片的需求持续攀升。英伟达作为全球GPU市场的领头羊，其产品的需求量自然水涨船高。为了满足市场需求，英伟达选择与台积电合作，利用后者的先进封装技术来提升芯片性能和产能。

据悉，英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片。这一世代交替的时间点预计在今年中，这也将进一步推动对台积电先进封装产能的需求。据供应链透露，英伟达统包了台积电逾七成的CoWoS-L产能，预计全年出货量将冲破200万颗。

台积电的先进封装技术被称为3D Fabric，并为此专门注册了商标。3D Fabric技术涵盖了InFO、CoWoS和SoIC三大类别，其中CoWoS技术尤为引人注目。CoWoS技术通过将多个具备不同功能的芯片先期封装至硅转接板上，借助该板上高密度的布线来实现芯片间的顺畅互联。随后，整个构造再被精心安装至更大的封装基板上，以充分发挥其性能优势。CoWoS技术涵盖了CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L等多种变体，以满足不同应用场景的特定需求。