据SEDaily报道，Nvidia正与内存制造商SK海力士、美光和三星紧密合作，共同开发一种体积小巧但性能卓越的新内存标准——“片上系统高级内存模块”（SOCAMM）。

这一新标准的研发工作正在三家大型内存制造商的协力推进下有序进行。相关报告显示，Nvidia与这些内存公司目前正在交换SOCAMM原型，以进行深入的性能测试。我们有望在不久的将来见证这一新标准的问世，甚至“最早可能在今年晚些时候实现大规模生产”。

SOCAMM模块预计将被Nvidia在2025年CES上发布的Project Digits AI计算机的下一代继任者所采用。由于多重优势，SOCAMM预计将相较于低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM）和传统DRAM实现显著的升级。

首先，在成本效益方面，SOCAMM相较于采用SO-DIMM外形尺寸的传统DRAM更具优势。报告进一步指出，SOCAMM可能会将LPDDR5X内存直接集成在基板上，从而大幅提升能效。

其次，SOCAMM在I/O端口数量上也表现出色。据报道，它拥有多达694个I/O端口，远超LPCAMM的644个或传统DRAM的260个，这将为数据传输和处理提供更强有力的支持。

此外，新标准还具备一个“可拆卸”模块的设计，这意味着用户日后可以轻松进行升级。结合其较小的硬件占用空间（据SEDaily报道，其大小约为成人的中指大小），SOCAMM不仅比传统的DRAM模块更小，还有望提高总容量。

值得一提的是，关于SOCAMM的详细信息目前仍充满神秘色彩。Nvidia似乎在制定这一标准时，并未寻求联合电子设备工程委员会（JEDEC）的意见。这无疑增加了SOCAMM的神秘感和期待值。我们期待这一新标准的正式问世，以及它为计算机领域带来的革新和变革。