作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电正加速其先进制程技术在美国的落地，以进一步巩固其在全球半导体产业中的领导地位。

据最新消息，台积电已于2025年2月在美国亚利桑那州举行了其首季董事会。会上，台积电董事长魏哲家宣布了多项重要决议，其中包括正式启动第三座晶圆厂（Fab 21 P3）的建厂行动。按照台积电的规划，新厂建设仅需十八个月即可量产，预计将在2027年初试产，2028年量产，这比原计划提早了至少一年到一年半。

台积电在美国的投资计划早已有之。早在2020年，台积电便开始在亚利桑那州建设其第一座晶圆厂，总投资高达400亿美元。该厂已于2024年4月开始生产4纳米制程技术，并在年内完成了首批晶圆交货。这些芯片被广泛应用于苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生系统级芯片，以及AMD锐龙9000系列CPU等高端产品中。

图源：pixabay

除了第一座晶圆厂外，台积电还计划在亚利桑那州建设第二座晶圆厂，该厂将生产世界上最先进、采用下一世代纳米片晶体管结构的2纳米制程芯片，预计将于2028年开始生产。而此次宣布的第三座晶圆厂，则预计采用2纳米或更先进的制程技术，进一步巩固台积电在先进制程技术方面的领先地位。

值得注意的是，台积电在美国的扩张并不仅仅局限于晶圆厂的建设。据透露，台积电还考虑在美国设立CoWoS先进封装厂，以进一步完善其在美国的半导体产业链布局。这一举措不仅将提升台积电在美国市场的竞争力，还将有助于其更好地服务苹果、英伟达等大客户。

然而，台积电在美国的扩张之路并非一帆风顺。由于美国缺乏稳定制程良率的材料以及半导体供应链的短缺问题，台积电在美国的生产成本预计将比现有工厂高出30%。这一成本上升的问题对于台积电来说无疑是一个巨大的挑战。此外，台积电还面临着专业技术人员短缺等问题，这些问题都曾一度推迟了其在美国的量产时间。

尽管如此，台积电仍然坚定地在美国进行投资扩张。这一举措不仅彰显了台积电对美国市场的重视，也反映了其在全球半导体产业中的战略布局。台积电认为，在美国建厂可以更好地服务其大客户，同时也是对地缘政治风险的分散。

台积电的这一举措也引发了业界的广泛讨论。有分析认为，台积电在美国的扩张将加速全球半导体产业格局的重塑，同时也将对全球半导体市场产生深远影响。然而，也有人对台积电此举表示担忧，认为这可能导致其“去台化”，即业务布局和战略决策愈发超越台湾的范畴。

无论如何，台积电加速先进制程落地美国的举措已经成为事实。随着新厂的逐步建设和量产，台积电在美国的半导体产业链布局将进一步完善，其在全球半导体产业中的领导地位也将得到进一步巩固。