据ETNews援引其自身消息来源报道，苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。该系列预计将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器，但苹果尚未正式披露有关该系列的计划，也未透露这些设备的任何规格。不过，我们预计它们将配备新的通用核心、改进的GPU、改进的NPU以及可能增强的内存子系统。

新的片上系统（SoC）预计将使用台积电的性能增强型3nm节点（N3P）制造工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，因此该信息具有一定价值。台积电曾多次表示，其N3P将于2024年下半年投入量产，因此从时间上来看，该公司去年年底开始在这个制造节点上量产芯片是合理的。苹果的M5很可能是首批使用N3P的处理器之一（尽管这只是猜测），因此台积电目前正在量产SoC的可能性相当高。

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报道称，苹果的新款M5处理器将使用具有“味之素升级版ABF薄膜”的有机基板，这可以增加互连密度并减小SoC封装的厚度。此外，据天风国际证券知名分析师郭明池称，高端M5 Pro、Max和Ultra版本将使用混合键合和2.5D封装技术——台积电的SoIC-mH（水平成型）——来分解CPU和GPU（借鉴英特尔的做法）并降低热密度。对于苹果来说，转向具有高性能CPU的多芯片设计是有意义的，因为它可以让品牌以更长的生产周期为代价来提高产量。

预计今年的SoC都将使用台积电的N3P制造技术，这是该公司N3E制造工艺的性能增强型光学缩小版。作为光学微缩，N3P节点允许处理器开发人员在相同功率水平下将性能提高4%，或在相同时钟速度下将功耗降低9%。此外，它还将混合设计的晶体管密度提高4%，台积电将其定义为50%逻辑、30%SRAM和20%模拟电路。

考虑到微架构增强、工艺技术改进以及Apple高端M5 SoC的多芯片设计，可以合理地假设它们将比M4 CPU提供显著的性能优势（尽管实际数字仍有待观察）。至于高端M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra变体，它们可能依赖于多芯片设计并使用先进的封装，我们预计它们的量产将稍后开始。

这并不意味着首批搭载M5的苹果产品即将问世。苹果已于10月完成了使用M4系列处理器更新其产品阵容的工作，因此它可能不会急于推出后续产品。我们预计今年晚些时候会看到M5产品。由于该信息来自非官方来源，因此应谨慎对待。