消息称下一届美国政府将支持《芯片与科学法案》

2025-01-20 08:46:23 EETOP

据彭博社报道,尽管唐纳德·特朗普及其支持者在竞选期间对拜登政府的《芯片和科学法案》表示不满,但下一届美国政府似乎并不打算推翻这一法案。这一印象来源于下一任美国商务部长霍华德·卢特尼克给即将离任的部长吉娜·雷蒙多留下的言论。

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大选前,特朗普曾批评《芯片保护与信息系统法案》(即《芯片和科学法案》)存在严重缺陷,并提议以关税作为替代方案。然而,他选定的接班人卢特尼克却表示计划继续实施该法案。据雷蒙多上周在员工聚会上发表的言论,卢特尼克在最近与她的一次会面中表达了对CHIPS和科学计划的承诺。商务部和特朗普的过渡团队在被要求澄清时均未做出回应。

美国总统乔·拜登为振兴美国半导体制造业而推出的520亿美元“芯片与科学法案”目前正在移交给特朗普政府。该计划已拨款390亿美元,并已刺激超过4500亿美元的私人投资,取得了显著进展。英特尔、GlobalFoundries、台积电、德州仪器和三星代工厂等都在美国建造大型晶圆厂,尽管其中一些公司面临挫折,但仍致力于在美国投资。

然而,特朗普团队中的其他人并不都像卢特尼克那样支持该计划。据Politico报道,将于明年与埃隆·马斯克共同领导特朗普政府效率部(DOGE)总统顾问委员会的维韦克·拉马斯瓦米,就批评了拜登政府在任期结束前几周向半导体制造商发放数十亿美元补助金的做法。他称这一行动“不恰当”,并威胁DOGE将审查融资合同以及现任政府的其他举措。

几个月前,拉马斯瓦米在X(原Twitter)上的一篇文章中写道:“《通胀削减法案》(IRA)和《芯片和科学法案》(CHIPS法案)下的浪费性补贴正在迅速取消,直到1月20日。”“DOGE将审查这些最后一刻的每一个策略,并建议监察长仔细审查这些最后一刻的合同。那些继续为这场午夜消费狂欢的受益者工作的政治任命者应该被毫不留情地曝光。”


关键词: 芯片 集成电路 半导体

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