据国有媒体《环球时报》报道，中国商务部宣布收到国内企业的投诉，指控拜登政府根据《芯片与科学法案》向美国芯片制造商提供不公平补贴。路透社也对此进行了报道，指出中国已对美国政府补贴展开调查，声称这些补贴损害了采用成熟工艺技术生产芯片的中国芯片制造商的利益。

中国商务部声称，《芯片与科学法案》为美国半导体生产、研究和劳动力发展拨款了527亿美元，这些补贴使得美国公司获得了不公平的优势。具体而言，这些补贴使美国芯片制造商能够以低价向中国出口成熟节点的芯片，从而削弱了中国竞争对手的竞争力。

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《芯片与科学法案》的初衷是将逻辑和存储芯片的生产带回美国，但实际上，美国政府却向那些生产特殊或成熟工艺芯片的公司提供了数十亿美元的补贴。这些公司包括合同芯片制造商GlobalFoundries和SkyWater Technologies，以及集成设备制造商Microchip、Polar和德州仪器。尽管GaN、SiC、InP半导体制造商也获得了补贴，但《环球时报》和路透社引用的反对意见主要集中在了“成熟节点芯片”上。

然而，要获得美国政府的补贴，企业必须自掏腰包投入数百万甚至数十亿美元，因此他们实际上并没有削减资本支出预算（这可以让他们降低成本和降低价格）。这使得商务部的指控是否成立尚存疑问。不过，无可否认的是，美国政府的补贴旨在使美国芯片制造商总体上规模更大、更具竞争力。

这并不是中国所希望看到的局面。因为中国已经并将继续建设数十家专注于生产28纳米级工艺技术和不太先进节点的芯片的晶圆厂，这些晶圆厂中的大多数（如果不是全部）都是在中国政府的大量补贴下建造的。成熟节点上制造的芯片虽然价格便宜，但它们对于家用电器和通讯设备等日常产品来说是必不可少的，因此它们的潜在市场非常广阔。

去年，巴克莱银行预测，中国芯片产能将在未来三年内增长60%，其中绝大部分产能将用于成熟节点。中国希望确保这些晶圆厂拥有足够的客户，因为其目标是向市场投放廉价芯片，以取代欧洲和美国制造的同类产品。