三星电子高层大调整!部分高管被退休!

2024-11-27 11:38:51 EETOP

三星电子今天宣布,任命郑永贤为其内存芯片业务的新负责人,并且晋升为公司的联席首席执行官(Co-CEO),同时韩镇满将成为其代工业务的负责人,并晋升为总裁。  

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三星还任命了南锡佑,他此前负责芯片工厂的工程和运营,成为代工业务的首席技术官(CTO)。
此次高层人事大调整正值该科技巨头的股价自8月以来稳步下跌,投资者对其在为Nvidia提供高端芯片以满足蓬勃发展的人工智能市场需求上落后于竞争对手的担忧加剧之际。 
郑永贤,新的内存芯片业务负责人,于今年5月被引入担任半导体部门负责人,公司表示这是为了应对“芯片危机”。
今年10月初,他为业绩不佳道歉,并表示与一位未公开的主要客户合作的AI芯片业务因延期而受到影响。
周三宣布的任命还包括设备解决方案(DS)部门的新管理战略总裁。三星电子总裁兼首席财务官(CFO)朴学九将转任业务支持特别工作组,而他的继任者尚未确定。
三星的半导体业务在7月至9月季度的利润同比下降了40%,公司在努力追赶TSMC和SK海力士等竞争对手的同时,它们在人工智能热潮中创下了第三季度的盈利纪录。
美国总统当选人唐纳德·特朗普即将上任的政府可能实施的新关税政策,也对三星股价造成了压力,今年股价已下跌超过25%,使其成为主要芯片制造商中表现最差的公司之一。
此外,据韩联社报道,三星电子自25日起已开始向负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门部分高管发出退职通知。三星电子通常会在12月初依次进行高管人事调整、管理层任命和组织重组。然而,去年这些调整较往年提前了约一周,于11月底完成。今年也因应一系列危机应对和未来布局需要,人事调整时间略有提前。据悉,最早可能在27日进行高管人事调整,随后依次进行管理层调整和组织架构重组。同时,今年高管晋升的规模预计将较往年有所减少。
此前,三星电子会长李在镕在二审公判的最后陈述中表示:“我深知近期对三星未来的担忧非常严重。尽管我们目前面临的形势比以往任何时候都更加艰难,但我们一定会克服困难,迈向更大的进步。”他还补充道:“接收到大家对三星和我的关切批评和鼓励后,我内心深处也重新立下了对公司经营的新决心。”


关键词: 三星 芯片 半导体

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