消息称:小米自研 3nm SoC 明年发布!
2024-11-27 11:37:08 EETOP目前尚未提供具体的发布时间表,基于目前的情况,小米可能会选择使用台积电的3nm工艺变种来生产其定制芯片。
在10月曾有媒体报道,小米已经完成了其首款3nm芯片的“流片”阶段,这意味着剩下的步骤就是找到一个代工厂合作伙伴,将设计投入大规模生产。然而,关于公司何时正式推出自家硅片并没有明确的消息,但据DigiTimes报道,正式推出应该在明年。该报告并未透露具体是哪一季度,但根据这一最新信息,我们仍然有许多问题待解。
台积电最近通过电子邮件通知其中国客户,未来将不再向他们发货7nm芯片,这一命令显然来自美国。考虑到三星在提升其3nm GAA(全环栅极)技术良率方面面临的诸多问题,小米看来只有台积电可供合作,进行晶圆的大规模生产。
当然,小米决定大规模生产其首款3nm SoC将受到严格审查,有可能特朗普政府要求该公司获得许可证,才能从台积电获得芯片供应。此前在8月,报道称小米将在2025年上半年推出基于台积电4nm N4P工艺的定制硅片,其性能相当于高通的旧款Snapdragon 8 Gen 1芯片。当然,我们会提供有关最新进展的后续更新,但不得不承认,这一消息无疑为明年可能发生的局势带来了极大的悬念。